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測試其制品的耐厭性,氣密性。測試半導體封裝之濕氣能力,待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體,常見之故障方式為主動金屬化區域腐蝕造成之斷路,或封裝體引腳間因污染造成短路等。加速老化壽命試驗的目的是提高環境應力(如:溫度)與工作應力(施加給產品的電壓、負荷等),加快試驗過程,縮短產品或系統的壽命試驗時間、
試樣限制本試驗設備禁止:易燃、易爆、易揮發性物質試樣的試驗或儲存。腐蝕性物質試樣的試驗或儲存。強電磁發射源試樣的試驗或儲存。
HAST高度加速老化試驗箱性能:
1、測試環境溫度為+25℃、相對濕度≤85%、
2、 溫度范圍 105℃ → +132℃、 (控制點)
3、 溫度波動度 ±0、5℃、
4、 溫度偏差 ±2、0℃、
5、 濕度范圍 75% ~ 100 %R、H 、 (控制點)
6、 濕度波動度 ±2、5 %R、H、
7、 濕度均勻度 ±5、0%、
8、 壓力范圍 0、5~2㎏/㎝2 (0、05~0、196 MPa) (控制點)
9、 升溫時間 常溫 → + 132℃ 35 min 、
10、 升壓時間 常壓 → + 2㎏/㎝2 40 min
高度加速老化試驗箱的特點:
1、計時安裝,LED數字型計時器,當鍋內溫度達到后計時器確保試驗*,計時從表格1驅動。
2、Jing準的壓力,溫度表隨時顯示鍋內壓力與溫度,Jing準壓力+0、2~2、0kg/cm2、
6、試驗開始前使用真空泵抽真空,將機器原來的空氣抽出并過濾與至新鮮空氣一切完整開始試機。
4、箱內經過拋光處理經久耐用、美觀、不沾污。
5、運轉時流水自動排出未飽和蒸汽已達到飽和。
6、異常原因及故障指示燈顯示,設置自動保護LIMIT安全。